柔性導熱墊

柔性導熱墊
柔性散熱器系列性價比高，是一種有效地冷卻IC器件的方法，用在空間受到限制，傳統的散熱片不使用的場合。柔性導熱墊是一種有厚度的導熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發泡橡膠,硅橡膠的特點是彈性好,發泡橡膠的特點是形變範圍大,導熱效果好,耐壓等級更高。
柔性導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用,它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器件使用。
    柔性導熱墊中的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導熱性能，同時能夠防穿刺，真正起到絕緣的作用。

典型應用：
         ☆ 微處理器和高速緩衝存儲器芯片
         ☆ 膝上PC和其它的高密度手提電子器件
         ☆ 高速軟盤驅動器
    特點/優點：
         ☆ 通常器件接合處溫度降低20℃
         ☆ 便於增加到現有的設計中，降低器件的溫度，改善可靠性
         ☆ 定做的形狀可以提供?
技術參數：
    型號T274RRD-08RRD-15RRD-24RRD-17RRD-18PRRD-20RRD-30
顏色藍/綠灰/黑灰/黑黑灰灰色灰/黑灰/黑

厚度mm0.5~5.000.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5-10.00.5~10.00.5-10.0
比重2.21.61.72.21.62.22.02.2
硬度<1510~4518~4515~4015~4025-5020~4520~45
耐溫範圍℃-50~200-40~150-60~180-40~200-40~200-40~200-40~200-60~220
耐電壓vac＞5000＞6000＞6000＞4000＞4000＞4000＞6000＞6000
防火性V-0V-1V-0V-0V-0V-0V-0V-0

導熱係數W/m-k0.90.81.52.451.751.82.03.0