超高導熱硅脂
本產品採用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏狀物。產品具有極好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
典型應用：
☆ PCB上多頂點器件的冷卻，不需消耗模制
☆ 筆記本計算機和其它高密度手提電子器件板特性/優點
☆ 就地成型間隙填料
☆ 整合不規則表面不需要壓力
☆ 即用的芯料系統不需稱重，混合和防鬆散
☆ 套件種類多?
技術參數：
序號 項目 技術要求
RGZ-20
外觀 灰色膏狀物針入度1/10mm 300±40比重g/cm2.2油離度200℃×8hr≤2.0揮發度200℃×8hr≤3.0擊穿電壓強度MV/m≥25體積電阻係數-cm≥1.6×10導熱係數W/m-k≥1.6溫度範圍-60~200℃RGZ-31外觀白色膏狀物針入度1/10mm300±40300±403比重g/cm3油離度200℃×8hr≤3.0揮發度200℃×8hr≤2.0擊穿電壓強度MV/m≥22體積電阻係數-cm≥1.8×10導熱係數W/m-k≥1.2
溫度範圍-50~200℃
